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2023年中國LED芯片行業概覽

2023-07-10

     

LED芯(xin)片利用半(ban)導體(ti)芯片(pian)作為(wei)發光材料(liao)製(zhi)造成二極(ji)管,當(dang)兩(liang)端加上正(zheng)向(xiang)電(dian)壓時,半導體中(zhong)的(de)載(zai)流子(zi)發生複(fu)合/能級躍遷引(yin)起光子發射(she)從(cong)而產生(sheng)光。LED芯片具有出光效(xiao)率高、體積(ji)小(xiao)、壽命長、響(xiang)應迅(xun)捷、驅動電壓低、色彩(cai)純度高等特(te)性。


  2018至(zhi)2019年,中國(guo)LED芯片行業(ye)發(fa)展因中美(mei)貿易戰等外部環境風(feng)險(xian),行(xing)業進入下行周期(qi)。基於(yu)國家(jia)利(li)好(hao)政(zheng)策(ce)、Mini/Micro-LED技術成熟等方麵(mian)驅(qu)動(dong),LED行業自2022年(nian)進(jin)入上升周(zhou)期。


  由(you)於LED照明(ming)產(chan)品的節能(neng)效果突(tu)出(chu),國家將推(tui)廣(guang)LED照明作(zuo)為碳(tan)達峰(feng)、碳中和的主要路(lu)徑(jing)之一。2022年7月(yue),《城(cheng)鄉建設(she)領域(yu)碳達峰實施方案(an)》中明確提出到2030年LED等高效節能燈具(ju)使(shi)用(yong)占比超(chao)過80%。基(ji)於國家政策的推動,LED照(zhao)明燈(deng)具的政府采(cai)購訂單(dan)數量在未(wei)來將會持續(xu)增長,進而(er)帶動LED芯片製造及封裝(zhuang)行業市場(chang)規(gui)模增(zeng)長(zhang)。預(yu)計(ji)2027年,中國LED芯片製造市場規模達到259億(yi)元,LED芯片封(feng)裝市(shi)場規模(mo)達到957億(yi)元。


LED芯片的定義及(ji)基本(ben)原理


LED (Light Emitting Diode) ,即發光二極管(guan),是一(yi)種固(gu)態的半導體器件,它可以直接把(ba)電轉化(hua)為光(guang)。半導體晶片由兩部(bu)分組成,一部分是P型(xing)半導體,另(ling)一端(duan)是(shi)N型(xing)半導體。當兩種半導體連接(jie)起來(lai)的時候,即可(ke)形(xing)成一個(ge)“P-N結”。當電流(liu)通過(guo)導(dao)線(xian)作用於半導體晶片時,電子會從N區被推向P區,在P區裏電子跟空(kong)穴複合,會以(yi)光子的形式發出能量(liang),即LED發光。


LED芯片的特性(xing)


LED芯片利用半導體芯片作為發光材(cai)料製造(zao)成二(er)極管,當兩端加上(shang)正向電壓(ya)時,半導體中的載流子發生複合(he)/能級(ji)躍遷引起光子發射從而產生光。LED芯片具有(you)出光效率(lv)高(gao)、體積小、壽(shou)命長、響應迅捷、驅動電壓低、色(se)彩純度高等(deng)特性。


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